Ein TSSOP ist ein besonders flaches Dual-Inline-Package für die SMT-Technik. Seine Anschlüsse liegen als zwei Reihen an den Längsseiten des rechteckigen Gehäuses und werden direkt auf Kontaktflächen einer Leiterplatte gelötet.
Kurz erklärt
- TSSOP steht für Thin Shrink Small Outline Package.
- Das Bauteil ist für die Oberflächenmontage ausgelegt und benötigt keine Bohrungen für Anschlussdrähte.
- Je nach Ausführung sind unterschiedliche Pinzahlen und Rastermaße verfügbar.
- Die Bauform wurde unter anderem in der JEDEC-Spezifikation MO-153 beschrieben.
Aufbau und Einsatz
Das Gehäuse kann sowohl digitale als auch analoge Schaltungen aufnehmen. Dazu zählen beispielsweise Speicher, Differenzverstärker, A/D-Wandler, DC/DC-Wandler, Leitungstreiber, analoge Puffer und Operationsverstärker.
Die beiden Pinreihen ermöglichen eine kompakte Anordnung bei zugleich gut zugänglichen Lötstellen. Verbreitete Ausführungen besitzen 8, 10, 14, 16, 20, 24, 28, 48, 56, 64 oder 80 Pins. Welche Variante eingesetzt wird, richtet sich nach der Zahl der benötigten Ein- und Ausgänge sowie nach dem Bausteinhersteller.
Typische Abmessungen
Die konkreten Maße hängen von der jeweiligen Gehäusevariante ab. Ein TSSOP mit 16 Anschlüssen kann etwa 4,4 mm breit, 5 mm lang und 0,9 mm hoch sein. Für eine eindeutige Bestückungsplanung ist jedoch stets das Datenblatt des konkreten Bauteils maßgeblich.
| Montage | Oberflächenmontage (SMT) |
|---|---|
| Anschlussanordnung | Zwei Pinreihen an den Längsseiten |
| Beispiel: 16 Pins | etwa 4,4 × 5 × 0,9 mm |
| Typisches Rastermaß | 0,65 mm; bei bestimmten größeren Varianten 0,5 mm |
| Standardisierung | JEDEC MO-153 |
Abmessungen und Raster können sich zwischen Package-Varianten unterscheiden. Für Footprint, Lötmaske und Fertigungstoleranzen gelten die Angaben des jeweiligen Herstellers.
Abgrenzung zu verwandten Packages
Das TSSOP ist eine verkleinerte und flachere Ausführung aus der Familie der Small-Outline-Gehäuse. Das verwandte SSOP folgt demselben Grundprinzip, kann aber andere Außenmaße und Anschlussabstände besitzen.
Das Thin Very Small Outline Package (TVSOP) ist nochmals kompakter und flacher. Im Vergleich zu einer entsprechenden TSSOP-Ausführung kann es ungefähr 30 bis 40 Prozent weniger Fläche beanspruchen. Die Bezeichnungen allein reichen dennoch nicht für die Auswahl eines Leiterplatten-Footprints aus.
Norm und Leiterplattenentwurf
Das TSSOP-Gehäuse ist durch den Joint Electron Device Engineering Council in der Gehäusespezifikation MO-153 erfasst. Solche Festlegungen erleichtern die Einordnung mechanischer Varianten. Im Leiterplattenentwurf müssen zusätzlich Pinzahl, Gehäusebreite, Rastermaß, Anschlusslänge und die herstellerspezifische Land-Pattern-Empfehlung geprüft werden.
Bei engem Pinabstand werden genaue Pastenschablonen, passende Lötstoppmasken und ein kontrollierter Bestückungsprozess wichtig. Auch die Markierung von Pin 1 muss im Schaltplan, Footprint und Bestückungsdruck übereinstimmen.